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반도체/소부장산업 24년 전망
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[메모리 반도체 용어] DRAM, 낸드플래시(NAND Flash), DDR(DDR4 DDR5) (차이, 장단점)
24년 소부장 핵심 키워드
1) 장비
- DRAM 미세화 및 HBM Capa 확대 관련 수혜 여부 핵심 > 24년 실적 매력도 부각 예정
2) 부품
- DDR5 Capa 비중이 더 높은 SK하이닉스의 가동률 회복 탄력도 높을 전망 > 관련 부품사 상대적으로 실적 회복 빠를 수 有/ 미세화 관련 수혜 부품사(식각용 소재 변화, 코팅 기술 변화, High-K용 부품 변화)
3) 소재
- sk하이닉스향 비중 높은 소재사의 단기 실적 모멘텀이 유효 + High-K 프리커서 물질 변화 속 고객사 벤더 다변화 수혜 소재가의 성장성 주목
- 투자전략: 기존 주도주(DRAM 미세화&HBM) 모멘텀 유효 & 전통 소부장(주성엔지니어링, 에스티아이, 비씨엔씨, 지오엘리먼트) 비중확대
실적 차별화 배경
1. 미세화 심화 -> 단위 캐파당 비용 증가
- 미세화 심화에 따른 공정 난이도 증가
- 캐파 확대 효과 약화
- 공급 측면 생산 라인 투자 의존도 상향 > 생산업체들 투자 비용 부담 상승
2. 기술변화에 따른 수혜 강도 차별화
- 공정 난이도 증가 -> 선단 공정 밸류체인 축소
3. 실적 변수 다각화
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24년 소부장 전망
1. 장비
- 엔비디아의 차세대 GPU인 B100(출시 시점 1H24)은 HMB3E 탑재 예정 > AI 관련 수요가 확대될 경우 HBM3E 24Y 비중은 예상보다 확대 > 1b nm DRAM 전개 빠르게 필요
▶ 관련 수혜 장비사 : 주성엔지니어링, HPSP, 디아이티, 이오테크닉스
- HBM 캐파 확대
- HBM3E에서 이전 대비 다이 사이즈 확대되며 넷다이 개수 감소가 발생
- 엔비디아의 B100 제품 구조상 HBM 탑재 총개수는 H100 대비 늘어날 예정
▶ 관련 수혜 장비사 : 한미반도체, 에스티아이, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 유니셈, 오로스테크놀로지
2. 부품
□ 식각 장비용 부품의 변화
1) 소재 변화
- 생산업체 감산 정책 우려 대비 가동률의 점진적 회복세 발생 가능
- 레거시(DDR4, NAND) 제품은 여전히 공급 축소 및 유지 필요
- 신규 제품(DDR5, HBM3/3E)은 공급 활대 필요
- SK하이닉스의 DDR5 비중 확대 속도가 삼전보다 빠른 상황
2) 코팅 변화
- 미세화 과정에서 이전 대비 고강도의 플라즈마 사용 시 파이클(부식) 발생하는 천연쿼츠, Si/SiC의 대안으로 합성쿼츠, 보론카바이드 있음
- 플라즈마 강도가 높아짐 > 부품 마모 주기 빨라짐 > 비용 부담 up > 교체 주기 단축 방어 수요 up > 따라서 미세화될수록 코팅 및 특수코팅에 대한 필요성이 강해질 것
□ 전방 소재의 High-K 프리커서 물질 확대에 따른 변화
- DRAM & NAND 다 하이케이 프리커서(=전구체)에 대한 적용 활발
- 프리커서의 변화 = 프리커서 담는 케이스인 캐니스터의 변화를 야기 > 신규 물질 변화 과정에서 캐니스터 교체 수요가 발생할 전망
▶ 미세화 관련 수혜주 : 비씨엔씨, 지오엘리먼트, 코미코, 그린리소스(상장 예정)
3. 소재
- 점진적 회복 예상
- 재고 없는 소재일수록 회복 탄력도 큼 ex 가스 소재들
▶ 관련 수혜주 : 이엔에프테크놀로지, 퓨릿, 티이엠씨
- High-K 프리커서에 대한 고객사의 벤더 다변화 노력 > 신규 진입 벤더의 강한 실적 모멘텀
▶ 관련 수혜주 : 디엔에프, 한솔케미칼
- 22년 러우 전쟁 등으로 원재료 가격 상승했으나 중기적 우하향 추세 > 이익률의 점진적 개선 가능
투자전략 요약
- 마켓뷰 : 실적 대비 주가의 2개 분기 선행성 감안 시 연말부터 관련 종목 비중확대 유리
- 선별 포인트 : 실적변수 다각화를 통해 업황 반등 이상의 실적 회복 가능 여부
※ 본 포스팅은 종목 및 금융상품에 대한 공부와 이해를 돕고자 증권사 리서치 자료를 기반으로 작성되었으며, 투자 권유 및 추천이 아님을 밝힙니다.
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